电镀完成后，电镀检查是一项重要任务，只有通过检验的产品才能接管下一道工序。常见的检查项目是薄膜厚度，附着力，可焊性，外观，包装和盐雾试验。
1，薄膜厚度：
1。薄膜厚度是电镀检测的基本项目，它是向电镀照射X射线，收集从电镀返回的能谱，并确定电镀的厚度和成分的基本工具。
2。 X光笔记：
1）每次进入曲轴时校准波谱
2）校准月球上的十字准线
3）每周标记一次金和镍
4）在设置时，使用产品使用的木材查看文件
5）对于新产品，未设置测试文件，但必须创建测试文件
3。检查文件的含义
例如，Au-ni-cu（100-221 sn 4％＃0.2 cfpau-ni-cu ------ cu ---- c）确定基板上镀镍和镀金的厚度（100- 221 sn --- AMP木材编号4％锡木）
二，附着力：
在电镀的基本检查项目中检测到粘附，并且粘附失效是电镀中最常见的缺陷之一，并且存在两种检测方法。
1。弯曲方法：首先，将具有与所需检测端子相同厚度的刻度件弯曲，用钳子等弯曲180度，并且弯曲表面从镀层剥离，并且用显微镜观察到诸如剥离的现象。
2。胶带方法：将3M胶带牢固地附着在测试样品的表面上，胶带可以立即展开，金属膜可能会在观察胶带上剥落。如果你看不到它，你可以用10倍显微镜看到它。
3。结果判断：
a）没有金属粉末或胶带的粘附。
b）不要剥掉金属镀层。
c）如果基材破裂而没有破裂，则不应出现严重的裂缝或皮肤外观。
d）不应出现气泡
e）底层金属不应暴露。
2。从学术社会的分割剥离的地板的位置和可用显微镜的厚度以及在附着强度发生故障时剥离的X射线测试剥离，借用以找出问题和工作站。
焊接性
1。可焊性是镀锡板和电镀的基本功能和目的，焊接工艺要求时不忽视焊接缺陷。
2。焊接测试的基本方法：
1）直接浸渍法：根据附图说明，将直接浸渍焊料部分所需的辅助焊料浸入235°焊接炉中，5秒后以约25MM / S的速度缓慢取出。取出后，如果冷却显微镜的观察结果在常温下判断为10次且比锡面积大95％以上，如果没有傲慢的电弧焊，电弧焊，针等通过判断，请吃锡部分光线。
2）老化后，在焊接方面，一些特别要求的产品功率，样品在焊接实验前是蒸汽，所以用老化样品判断产品老化8或16小时在恶劣环境中使用焊接性能。
4。外观方面：
1。由于可以从电镀的基本功能和外观来理解检测外观，因此电镀工艺条件和电镀溶液的相容性是可能的变化。对于具有不同外观眉毛的客户的要求必须至少观察10倍以上的电镀端子显微镜。已经发生的缺陷数量越多，分析问题原因就越有用。
2.检查步骤：
1）取样10倍微观，标准白光垂直照明：
2）目镜观察产品表面的情况。
3。判断方法：
1）颜色不均匀深而薄但不常见的颜色（黄色和黑色）和电镀严重。
2）没有异物（如果你吞下头发，它会在灰尘和油中打开）
3）如果不干燥，则不应粘附水分
4）良好的光滑度，凹坑，颗粒物质
5）有各种变形现象，如吹气和吹气，电镀缺陷等。
6）暴露，较低的现象，但对于锡铅外观，当影响不允许大麻（5％）大麻时，大麻矿不会超过这种情况。
7）粘着力是水分剥离等粘附性差
8）基于电镀位置和绘图规则不影响功能的执行和使用的前提，我们决定简化工程师可以采用的适当标准。
9）对于不同现象的外观毫无疑问，限制不是让工程师走出版本和外观支持标准
五，包装
包装要求方向正确，包装盒，包装盒整洁，整齐无损：创建完整标签，正确，内外标签数量相匹配。
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