电镀一般可分为以下几类:
(1) 蒸发: 表面粘附;
飞溅: 表面交换;
(3) 水镀层: 分子结合
蒸发和溅射都是通过在真空条件下蒸馏或溅射在塑料零件表面沉积各种金属和非金属薄膜的。通过这种方式, 可以获得非常薄的表面涂层。同时, 具有速度快、附着力好的突出优点。真空蒸发是一种在高真空条件下加热金属的方法, 在冷却后在样品表面熔化、蒸发并形成金属膜。用于蒸发的金属是铝和黄金。
这些不同的电镀方法在导电性上有什么区别？
一般电镀是指水电镀。水镀层是导电的。连续真空电镀非导电表面的附着力和耐磨性如何？由于电镀通常用于表面 (表面), 溅射主要用于内表面 (抗 emi, 以及表面处理的小钥匙, 如一些键)。相比较而言, 电镀膜厚约 0.01-0.02MM, 真空溅射膜厚约为 0.005MM, 电镀的耐磨性和附着力相对较好。
溅射
Ar 离子主要通过辉光放电对目标表面产生影响, 目标的原子被喷射并沉积在基板表面形成薄膜。溅射膜的性能和均匀性优于蒸发膜, 但沉积速度比蒸发膜慢得多。几乎所有新的溅射设备都使用强磁体来螺旋电子来加速目标周围的氩电离, 这增加了目标与氩离子碰撞的概率, 提高了溅射速度。一般情况下, 直接电流溅射用于金属涂层, 而射频交流溅射用于非导电陶瓷。其基本原理是在真空中通过辉光放电对目标表面产生氩离子的影响。等离子体中的阳离子会加速到负极表面, 作为溅射材料。这种冲击将使目标材料飞出并沉积在基板上。电影。
一般来说, 溅射法薄膜涂层有几个特点。
(1) 金属、合金或绝缘体可制成薄膜。
(2) 在合适的设置条件下, 可将多复杂目标制成相同成分的薄膜。
(3) 目标材料和气体分子的混合物或化合物可以通过在排放大气中加入氧气或其他活性气体来制造。
(4) 可以控制目标的输入电流和溅射时间, 便于获得高精度的薄膜厚度。
(5) 与其他工艺相比, 生产大面积均匀膜更有利。
(6) 被测量的粒子几乎不受重力影响, 目标和基板的位置可以自由排列。
(7) 基材与薄膜之间的粘附强度是常规蒸发膜的10倍以上, 由于由于溅射粒子的高能量。同时, 只要温度较低, 高能量就能使基板获得晶体膜。
(8) 在成膜初期, 成核密度较高, 可产生10纳米以下的薄膜连续膜。
(9) 目标寿命长, 可连续、自动长时间制造。
(10) 通过机器的特殊设计, 可以将目标制成各种形状, 从而更好地控制和最有效地生产。镀层厚度比真空镀层厚, 镀层耐磨性优于实际镀层。
总之, 这些差异如下所示:
1. 真空电镀工艺是环保的, 在水电镀过程中存在隐患。
2. 真空镀膜工艺类似于烘焙清漆工艺, 但水镀工艺不同。
3. 真空镀层的附着力高于水镀的附着力, 应添加 UV。
电镀工艺
水镀
溅镀
蒸镀